第七届中国系统级封装大会、 elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展将于2023年8月23日至25日在深圳会展中心（福田）盛大举行！
展会名称：第七届中国系统级封装大会、 elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展
展会时间：2023年8月23日-8月25日
展会地点：深圳会展中心（福田）1 / 2 / 9号馆
展会简介：
近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，当前集成电路的发展受存储、面积、功耗和功能四大方面制约，以芯粒( Chipset)异质集成为核心的先进封装技术，将成为集成电路发展的关键路径和突破口。 从 Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！第七届中国系统级封装大会、 elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展将于2023年8月23-25日在深圳会展中心（福田）举行。 中国系统级封装大会暨展览作为全球SiP重磅活动之ー，在2017至2022年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，从晶圆制造、IC封测到终端制造，聚焦先进封测领域全新技术及市场动态、应用案例，囊括了优秀的电子系统设计、先进封装专业知识以及SiP设计链的方方面面，同时汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，充分推动了IC设计、封装、5G、AI产业链的融合互动与创新发展。
会议将涵盖重要议题：
行业应用解决方案XPU
平台解决方案IP/DS
行业应用解决方案AI/Auto
平台解决方案OSAT/Foundry
材料/基板
测试Test/设备Devices
展馆信息：
深圳会展中心（福田区）
展馆地址：中国 – 深圳 – 福田区福华三路
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